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個股資訊 : 精材(3374)聯發科(2454)旺矽(6223)智邦(2345)聯電(2303)

11/26 上市指數 今日收盤11576.82點 +15.24量能1996億元。

11/26  OTC指數 今日收盤 144.97點 +1.07量能407億元。

技術面角度分析 :

精材(3374)公布2019年10月自結合併營收5.18億元,月減3.87%、年減15.6%,仍持穩5億元以上高檔。稅後淨利0.86億元,月減約20%、年減約17%,每股盈餘0.32元,低於9月0.4元及去年同期0.39元。合計精材9∼10月自結合併營收10.59億元,雖較去年同期11.95億元減少11.44%,但稅後淨利1.94億元,較去年同期1.55億元成長約25%,每股盈餘0.71元,優於去年同期0.57元。就籌碼及技術面而言,後勢發展偏多看待,但若跌破月線(22日)則須停損。


聯發科(2454)研發用於個人電腦的5G數據機晶片,將與英特爾攜手成為推動5G普及化的重角,橫跨家庭與行動平台。5G將開啟個人資料運算的新時代,本次與業界領導廠商英特爾合作,顯示出聯發科技搶攻全球市場的5G技術實力。透過這次強強聯手,消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩遊戲,聯發科透過5G將實現更多超乎想像的創新。本次聯發科與英特爾的合作,再次驗證了聯發科於行動裝置、家庭和汽車市場等多樣消費電子領域上已經成功擠進5G前段班。就籌碼及技術面而言,後勢發展偏多看待,但若跌破月線(22日)則須停損。


旺矽(6223)公司表示,未來將以點測、分選、光電測試、影像檢測及自動化設備五大核心技術領域作為基礎。至於半導體工程檢測應用領域,則以微小訊號、高頻量測、高功率量測的核心技術,配合晶圓自動上下片的技術持續開發。除此之外,旺矽運用溫度控制的核心技術,持續開拓半導體、光纖通訊領域等元件環境溫度測試的市場,並陸續將相關技術推展至元件溫度測試應用。再者,公司亦同步開發微間距測試探針卡、高針數及高速測試探針卡,積極提高測試頻率及效能。就籌碼及技術面而言,後勢發展偏多看待,但若跌破月線(22日)則須停損。


智邦(2345)今年以來業績亮眼,前三季營收413.69億元,年增幅37.6%,營業毛利為82.3億元,年增幅45.56%,營業利益45.94億元,年增幅88.32%,稅後盈餘38.72億元,年增幅79.84%,前三季EPS達6.97元,也較去年同期每股獲利3.89元大幅成長。10月營收46.41億元,雖然中止連二月創歷史新高,年增幅仍有13.78%,累計營收460.1億元,年增幅34.75%,加計11月之累計業績將挑戰500億元。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人先觀察能否站穩季線(65日),再決定是否進場佈局。


聯電(2303)上季受惠5G需求驅動、28奈米需求優於預期,營收和獲利提升,與5G關聯大的28奈米占比約12%,公司對28奈米需求前景持審慎樂觀,預估Q4營收占比與Q3持平。法人指出,聯電目前在台灣、中國與新加坡皆有12吋晶圓廠,在日本在地MIFS加入後,可協助拓展全球生產基地布局及市占率的提升,也能分散生產製造風險。展望明年,法人看好5G需求驅動,對電源管理晶片、OLED驅動晶片、TDDI等晶片需求持續成長,預期明年OLED驅動晶片由40奈米轉進28奈米製程。就籌碼及技術面而言,後勢發展偏多看待,但若跌破月線(22日)則須停損。

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