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反擊川普封殺!華為自主研發PA晶片 拚「去美化」


華為自研PA晶片傳擬由陸企代工,明年第一季小幅量產。(中新社資料照)

​ 華為自研PA晶片傳擬由陸企代工,明年第一季小幅量產。(中新社資料照)

10:012019/10/30
中時電子報
徐慈薇

華為加速去美企化,傳已經自主研發功率放大器(PA)晶片,擬交由三安光電旗下的三安集成電路代工,預計2020年第一季進行小幅量產。


陸媒報導,自從今年5月被美國商務部列入實體清單進行制裁後,華為一直致力於打造「無美企供應鏈」,傳出華為自研5G關鍵晶片PA將於2020年第一季實現量產,將交由三安集成代工,除了「去美化」,也逐步實現打造「純國產供應鏈」。若消息屬實,將打破先前PA晶片一直被美企Skyworks、Qorvo等壟斷的局面,也有助於大陸晶片產業的發展。


此外,華為原本都將手機晶片將給台積電代工,這次Mate 30系列手機晶片訂單則部分轉交給中芯國際。《金十數據》估計,到2020年,大陸科技企業將晶片自產自給率進一步提高至40%,到了2025年,晶片自產自給率則將提高至70%,大陸科企有望永久性去美企化。


對於華為將PA晶片交給大陸企業代工,市場擔心恐衝擊台廠穩懋。穩懋董事長陳進財表示,公司只能專心經營,無法回應巿場傳言。

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轉貼資料來源:中時新聞

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