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個股資訊 : 燿華(2367)智邦(2345)神基(3005)台積電(2330)M31(6643)

09/27 上市指數 今日收盤10829.68點 -42.31量能1216億元。

09/27  OTC指數 今日收盤 139.97點 1.49量能326億元。

技術面角度分析 :

燿華(2367)看好5G可望帶動AR/VR等新應用,以及車用電子滲透率持續提升,包括車用雷達板、LiDar等高頻板需求高度成長,燿華也投入資源搶攻相關應用,預計明年相關產品可以逐步發酵。在南通廠部分,燿華預計今年10月開始移入設備,明年第1季投產,明年完成遷廠,與展華廠無縫接軌,遷廠完成後將有遷廠補助款認列。就籌碼及技術面而言,後勢發展偏多看待,但若跌破月線(22日)則須停損。


智邦(2345)8月營收為59.18億元,創歷史單月新高,主因傳統旺季加持、中美貿易戰客戶積極拉貨,後續營收可望持續走高。再者,由於新廠竹南廠5條SMT產線全數開出,並已開始貢獻營收,而台灣產線屬於高效能產線,且目前台灣產能與大陸產能相當,未來不排除考量客戶訂單、擴建效益、土地取得等條件仍有擴產相關計畫。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人先觀察能否站穩月線(22日),再決定是否進場佈局。


神基(3005)近年積極發展高附加價值業務,包括強固型電腦、ADAS/新能源車機構件、碳纖材料等,降低總體經濟及外在因素影響,營運穩健成長,上半年稅後純益8.37億元,EPS 1.45元,市場預估,下半年有機會優於上半年表現。法人指出,神基第二季本業獲利優於市場預期,展望下半年為強固型NB旺季,預估年增維持雙位數增長,旺季行情可期,而針對中美貿易戰影響,神基因強固型NB客戶以政府及企業單位為主,價格敏感度低。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人先觀察能否站穩月線(22日),再決定是否進場佈局。


台積電(2330)與高效能運算的領導廠商Arm於26日共同發表業界首款,採用台積公司先進的CoWoS封裝解決方案並獲得矽晶驗證的7奈米小晶片(Chiplet)系統,其中內建Arm多核心處理器。此款概念性驗證的小晶片系統展現在7奈米FinFET製程及4GHz Arm核心的支援下打造高效能運算的系統單晶片(System-on-Chip,SoC)之關鍵技術。就籌碼及技術面而言,後勢發展偏多看待,但若跌破月線(22日)則須停損。


M31(6643)法人指出,M31上半年完成簽約的韓國、美國、中國等市場地晶片大廠授權金,將在下半年入帳,而且優化的IP解決方案打進包括嵌入式快閃記憶體、高壓及BCD等多項台積電特殊製程技術供應鏈,下半年認列先進製程及車用等基礎及製程IP營收,將使得第三、四季業績成長動能強。就籌碼及技術面而言,後勢發展偏多看待,但若跌破季線(65日)則須停損。



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