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台積電在2016年16nm大勝三星的14nm關鍵的主要因素是台積電發展新的扇出(fan out)技術,在良率和漏電控制上做得非常好。一般封裝係將晶片嵌入載板上,載板將晶片功能傳達至載板下面下的HDI主板上,最下面是矽晶圓。扇出是將將載板移出將晶片直接嵌在HDI主板上,少了載板厚度及成本可減3成,這使得台積電競爭力大增但載板股欣興.南電.景碩股價大跌。

老莫第二春天-載板再起 另開


但扇出技術現在發展趨勢是HDI主版逐漸被類載板取代,因線寬間距將由40~50um縮小至25~30um,這給欣興很大轉機機會。另外原來SiP封裝(晶片+載板+HDI板+矽晶圓)的載板,載板層數從過去PC載板之4∼8層大幅提高至10∼16層,相當於需求增加約一倍;5G通訊晶片載板層數從6∼10層提高至8∼20層,相當於需求增加兩倍以上。
所以欣興2020年資本支出估171.8億元,比2019年92.7億元大幅增加,主因產業技術改變。

   
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