蘋果天線誰受惠 x 嘉聯益被蘋果戲耍 x 與瀚宇博合併搞什麼鬼

1.首先PCB就是我們所知道'裝在電腦裡的，印刷電路硬板(PCB)

2.後來高科技電子產品要裝更多的電路，而發展出HDI板(可以說是高階硬板)

3.小型的電子產品越來越講求曲折性，而發展出軟性電路板(FPC)

4.但軟板有雜訊的問題(沒有支撐)，硬板又有無彎曲的問題，而發展出軟硬結合板

5.5G運用崛起，又發展出更厲害的高頻板(專門應付高頻率的5G裝置)

這次們要特別講的就是軟板！

台灣三大軟性印刷電路板廠臻鼎(4958)-KY、嘉聯益(6153)及台郡(6269)
上游FCCL廠—台虹(8039)及新揚科(3144)不約而同啟動大擴產

先介紹一下軟板的上中下游
聚亞醯胺（PI）是一種化學合成材料，主要應用在，軟性銅箔基板(FCCL)
軟性銅箔基板(FCCL)，在經過加工(加上電路、電阻及晶圓)，就會變成軟性電路板 ( FCP )
結論：PI原料商 ( 達邁 ) → FCCL商 (台虹、新揚科) → 軟性PCB廠(臻鼎-KY、台郡、嘉聯益)

從財報、營收、應用都看不出來軟板FCP有擴產需求，但直接從他們擴產的廠房 以及 蘋果iPhone確定要採用MPI的態度，很明顯！就是在賭MPI

什麼是MPI
目前蘋果所用的天線叫LCP軟板天線(是具有低耗又符合高頻的材料)，不過因為LCP原料幾乎被日本壟斷，而且生產難度高，蘋果決定退而求其次，使用MPI ( 剛剛我們有講到PI就是做軟板的原料，而MPI就是變質的PI )

原來競爭激烈的軟板廠商，已經不能再靠軟板了，而是要壓寶新材料MPI才擴廠

這邊就要說到嘉聯益被蘋果拋棄的故事
第一階段：日本良率不佳，嘉聯益接到急單 20$→50$
2017年底因競爭對手日本廠商村田(Murata)的新款iPhone天線良率不佳，嘉聯益獲得FPC天線轉單，醜小鴨變天鵝，從蘋果皮直接吃到蘋果果肉，股價連番大漲

第二階段：市場高度期待，蘋果高調挹注擴廠，股價從50$→75$
因應蘋果今年將發表新一代iPhone接單需求，嘉聯益科技(6153)大手筆現金增資案今 (17)日生效，將籌資購置營運所需的廠房，準備取代日商村田成為最大供應鏈！市場高度期待，股價繼續創歷史新高

第三階段 產線驗證蘋果刁難？股價從75$→30$
18年上市的iPhone XR手機在第四季的銷售狀況很差
後面蘋果派來品質人員測試嘉聯益廠房，8月時第一次品質測試沒過，12月二度複驗還是失敗，產線停擺，存貨報廢，原本訂單轉交給日商村田 ( 蘋果把台廠當白痴 ) ，嘉聯益幾乎還不出錢，員工大裁員

第四階段 跟瀚宇博(5469)進行合作所為何事？
首先，對嘉聯益來說，LCP產能空在那邊，只好想辦法出貨給三星、給高通、給中國，未來5G 是不是非LCP不可，我覺得現在都言之過早( iPhone已經確定LCP跟MPI並存 )

至於瀚宇博只是全球排名第十的印刷電路硬板，雖然背後是華新集團，但軟硬結合板的市場，競爭者早就堆成一座小山，比較有優勢的地方可能是：華新科被動元件、瀚宇博硬板、嘉聯益軟板綁再一起做服務，1.反正瀚宇博買嘉聯益28$不吃虧 2.嘉聯益也很缺現金來還錢

John到這邊總結一下

1.軟板市場的競爭
今天基本上只談軟板，不包含我們所說的5G基地台PCB或其他硬板產品，FCP軟板的市場非常競爭，下半年手機蘋果捨棄嘉聯益後，主要受惠的還是台郡跟臻鼎-KY，至於上游廠商台虹是跟台郡合作，新揚科則是主打非蘋陣營，會不會接到大訂單還有待觀察

2.電子業的問題一直存在
小廠只能一直往大廠(鴻海、蘋果)靠，但對方只要一抽單就直接say goodbye，為了避免這件事情，我才一直鑽研在寡占企業的挑選，只有別人需要你，不是你需要別人，這種公司才是最好的標的