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個股資訊 : 昇達科(3491)景碩(3189)頎邦(6147)台郡(6269)聯詠(3034)

08/01上市指數 今日收盤10731.75點 -92.06; 量能1296億元。

08/01 OTC指數 今日收盤 140.83點 +0..40 量能278億元。

技術面角度分析 :

昇達科(3491)營運前景靠俏,除4G產品穩定在新興市場發酵,更瞄準5G領域,5G設備需求也已經在上半年啟動,下半年預計將持續增加,目前占比微波產品約5%,且在5G基站的濾波器需求,來自基站陣列MIMO天線,每個天線後面需要一個濾波器來過濾訊號,5G基站的需求會開始浮現,且3GHz以上就是微波的頻段需求大增,下半年會開始出貨。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人可進場佈局,跌破10日線則須停損。


景碩(3189)第二季打消類載板(SLP)呆帳,每股淨損2.25元、高於預期。不過,隨著較壞情況已經過去,法人認為第三季表現有機會回升,放眼後市,景碩的類載板產能計畫轉移至ABF,預期2020年主要需求成長將來自英特爾資料中心的新平台(CPU、GPU)。法人並指出,景碩對ABF的產能看法包括:一、2019年新增的三成產能,7月完全到位。二、若把SLP產能轉換至ABF基板應用,景碩月產能規模可從800萬片,增加至1,600萬片,但仍需要資本支出,目前時程未定,最遲在明年第二季前完成。就籌碼及技術面而言,股價在季線(65日)以下徘迴且季線(65日)蓋頭反壓,因此不建議投資人進場佈局。


頎邦(6147)展望後市,隨著產業旺季到來,且2020東京奧運帶動4K/8K高畫質電視需求增加,頎邦下半年COF及TDDI封測訂單需求暢旺,加上功率放大器(PA)及射頻(RF)晶片封測需求可望同步轉強,法人看好頎邦第三季成長動能顯著轉強,下半年營運展望樂觀。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人先觀察回測能否站穩季線(65日),再決定是否進場佈局。


台郡(6269)受惠手機新增功能增加、軟板使用量成長,且手機採用軟板設計的需求趨勢向上,整體軟板用量增長及本身滲透率攀升為成長動能,隨著下半年邁入傳統旺季,客戶新機拉貨潮可期。法人表示,近年來因資訊、通訊及消費性產品持續成長,電子產品走向輕薄、省電與觸控趨勢,使軟板的應用面更加廣泛,加上互聯網盛行,亦帶動軟板需求增溫。此外,台郡也全力研發5G高頻無線傳輸技術,與材料廠商合作,投入包括異質PI(Modified PI)、液晶高分子(LCP)高頻天線材料等5G相關天線模組產品開發。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人可進場佈局,跌破月線(22日)則須停損。


聯詠(3034)受惠TDDI和SoC市場需求持續增加,帶動營收、獲利走揚,單季營收比首季成長9%,達163億元,並較去年同期增加23%,根據公司自結資料顯示,稅後淨利21.27億元,季增8.1%,EPS 3.5元。展望後市,法人估聯詠因智慧手機市場TDDI普及率將持續上升,第三季營收可望延續「雙增」紀錄,在營收增長、毛利提升帶動下,單季獲利表現更佳,年增有望挑戰二成成長,惟外資憂心驅動IC旺季效應不如預期,近期陸續調節籌碼。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人先觀察回測能否站穩季線(65日),再決定是否進場佈局。



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